一、CPU术语解释
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发deSIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度，它de指令数为21条.
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算de那一部分，与其同级de有数据传输单元和分支单元.
BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX.
BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向de数值表.
BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理de那一个区域.
Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始de一种先进de数据处理方法，由CPU来判断程序分支de进行方向，能够更快运算速度.
CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊de芯片，最常见de用途是主板deBIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）.
CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它de指令位数较长，所以称为复杂指令.如：x86指令长度为87位.
COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：奔腾II
COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成de缓存，通常指de是二级缓存，例：PGA赛扬370
CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式.
CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统de大脑，用于控制和管理整个机器de运作，并执行计算任务.
Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元de输出值内容拷贝到另一个单元de输入值中.
Decode： （指令解码）由于X86指令de长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正de内核按翻译后要求来工作.
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务de控制装置就称为嵌入式控制器.
Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途deCPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器.
EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔de64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有dex86指令，只是运算速度比真正de32位芯片有所下降.
FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370.
FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行de.新de芯片加快了两者之间de切换，这就是 FEMMS.
FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂de算法，可以测试CPUde浮点能力.
FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率de方法，能够有效防止Remark.
FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统de按序执行方法，先进入de指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令.
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算CPU浮点能力de一个单位.
FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算de处理器，以前deFPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内.
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）
HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式.
IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发dex86芯片结构.
ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片de识别代码.
IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑de处理器模块，集成了CPU和其它控制设备.
Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存de速度较慢，当CPU读取指令de时候，会导致CPU停下来等待内存传输de情况.指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速de存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPUde等待时间.
Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令de技术，一旦预测判断被相应de指令决定以后，处理器就会相同de指令处理同类de判断.
Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到de指令，并把它发到执行单元.IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成de指令数目.
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难de，实际上，它表示完全执行一个指令所需de时钟周期，潜伏期越少越好.严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送de全过程.现今de大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起de（并行处理），因此 CPU制造商宣传de潜伏期要比实际de时间长.
LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用de新型数据总线，外频在200MHz以上.
MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发de最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算de速度.
MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力de一个单位，以百万条指令为基准.
NI： （Non－Intel，非英特尔架构）
除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系de厂商，由于专利权de问题，它们de产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令.
OLGA： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式.
OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片de特性之一，能够不按照程序提供de顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度de架构.（电脑知识）
PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.
Post-RISC： 一种新型de处理器架构，它de内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构de优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon.
PSN： (Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性de一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等.
PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售de产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场de散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式de保修权利.
PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大.
PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式.
RAW： (Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成de错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错.
Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器de上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现de冲突.
Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需de寄存器数目受到限制.对于X86处理器来
说，寄存器不足已经成为了它de最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器de数量.
Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令de输出值重新定位到一个任意de内部寄存器.在x86
架构中，这类情况是常常出现de，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名.
Remark： （芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己de产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好de定为较高de一级，性能不足de定位较低de一级，这些都在工厂内部完成，是合法de频率定位方法.但出厂以后，经销商把低档deCPU超频后，贴上新de标签，当成高档CPU卖de非法频率定位则称为Remark.因为生产商有权力改变自己de产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢.
Resource contention： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突.
Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉.如果
仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退.
RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短de计算机，其运行速度比CISC要快.
SEC： （Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器de模块，如：奔腾II.
SIMD： (Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器de一组指令集，例：3DNow!、SSE.
SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到de材料.
SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX.
SPEC： (System Performance eva luation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能deBenchmark.
Speculative execution： （预测执行）一个用于执行未明指令流de区域.当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确de反馈信息之前，是不能做任何工作de，而具有预测执行能力 de新型处理器，可以估计即将执行de指令，采用预先计算de方法来加快整个处理过程.
SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂de运算，可以考验CPUde浮点能力.
SSE： (Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发de第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算de速度.
Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流de处理器架构.
TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小.
Throughput： （吞吐量）它包括两种含义：
第一种：执行一条指令所需de最少时钟周期数，越少越好.执行de速度越快，下一条指令和它抢占资源de机率也越少.
第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好.
TLBs： (Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值de区域.
VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算de部分.
VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长de指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算de速度.
VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据de部分.
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