硬盘内部结构由固定面板、控制电路板、盘头组件、接口及附件等几大部分组成，而盘头组件（Hard Disk Assembly，HDA）是构成硬盘的核心，封装在硬盘的净化腔体内，包括浮动磁头组件、磁头驱动机构、盘片及主轴驱动机构、前置读写控制电路等。
由读写磁头、传动手臂、传动轴三部分组成。磁头是硬盘技术最重要和关键的一环，实际上是集成工艺 制成的多个磁头的组合，它采用了非接触式头、盘结构，加电后在高速旋转的磁盘表面飞行，飞高间隙只有 0.1-0.3μm，可以获得极高的数据传输率。现在转速达5400rpm的硬盘飞高都低于0.3μm，以利于读取较大 的高信噪比信号，提供数据传输存储的可靠性。由于早期硬盘采用的磁感应磁头在读写使用和设计上的局限 性，新型大容量的硬盘产品都采用了新型MR（Magnetoresistive heads） 磁阻磁头。
MR磁阻磁头采用了读写分离的磁头结构，写操作时使用传统的磁感应磁头，读操作则采用MR磁头。分离设计可以针对磁头的不同特性分别进行优化，以得到最佳的读写性能。
由于MR磁头采用特殊材料制成，在磁场作用下可改变MR元件的电阻值和电流，当盘片飞过磁头表面时通过阻值变化去感应信号，因而信号变化相当敏感，数据读取的准确性也非常高。同时MR磁头具有极窄的道密度，可以把盘片磁道做得很则相应整体密度将提高，从而使硬盘的单碟容量可以达到以GB为单位。随着技术的发展，具备更窄的道密度，采用多层结构、磁阻效应更好的材制作的GMR（Giant Magnetoresistive heads）磁头也已在超大容量的硬盘中使用。
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